中国2025年芯片黄金时代的结构性矛盾

时间:2019-03-25 10:13:42 来源:龙津农业网 作者:匿名



2015年,1380亿美元的国家基金和近1400亿本地基金在中国的IC产业中展示了资本盛宴。

大基金在25个项目中投入了400亿美元,地方政府基金吸引了数百个集成电路投资。此外,以建光资本,五月峰,清新华创,紫光集团为基地的中国企业和资本已在海外投资150亿美元,完成10项国际并购。

中国计划在2015 - 2020年期间在集成电路领域投资总额达1500亿美元,这是之前投资的近40倍。为了提高政府投资的效率,国家还引入了一个考虑政策导向和市场盈利能力的大型基金。这也是政府投资策略的革命尝试。

《国家集成电路产业推进刚要》,《中国制造2025》中国集成电路发展目标的规划计划为“全球领导”,政策导向的大资本进入为中国的集成电路产业创造了黄金时代。

然而,仅靠资本能源不能给集成电路产业带来质的变化。基于采集的半导体帝国也不稳定,任何时候都有可能崩溃。 “科技行业的并购非常不同。由双方优势妥善管理的兼并和收购创造了巨大的价值,但合并和收购不足的整合可能会产生灾难性的后果。“麦肯锡全球副总监克里斯托弗托马斯正在接受记者采访。采访中说:“对于中国企业来说,团队建设,产品和项目的管理将比一般收购更困难,因为大部分工作需要从世界转移到中国。研发与知识产权转移之间的协同作用往往是它比制造和运营领域更难实现。“对于中国而言,最先进的技术和制造设备有出口限制。

从本质上讲,中国企业没有足够的技术能力和全球管理能力来领导半导体帝国。资本投资的快速发展无法弥补领导人物和平台企业的核心问题。

更重要的是,看似庞大的投资远远不足以撼动全球集成电路领域的全球格局。

麦肯锡的最新报告《建设中的新世界:中国与半导体》指出,尽管中国公司已在海外投资150亿美元,但该基金2015年的全球收购不到10%。此外,在过去一年中,全球IC公司已经花费了800亿美元用于资本支出和研发支出,这是中国本土公司的20倍。以铸造厂的细分市场为例。如果中国在《中国制造2025》实现“2025年IC自给率达到70%”的目标,那么全球新晶圆代工厂的产能必须在未来十年内实现。中国。但现在,中国最大的代工厂中芯国际在全球排名第五,不到10%。即使所有1380亿国家基金都投资于铸造厂,也只会建造三条先进的生产线。

需要指出的是,在目前的行业投资中,国有资产的大型基金和政府基金也存在“产业发展与基金收益难以平衡”的矛盾。在行业的大部分领域,投资回报已超过十年,目前国有基金的投资形式很难成为“耐心资本”。麦肯锡认为,耐心资本是集成电路行业不可或缺的要素。

更明显的现象是,在机会出现之前,资本投入的速度远远快于企业和行业的增长速度。然而,面对整个商业周期的长期投资的工业需求,目前的资本往往缺乏后劲。

从这个角度来看,大基金的投资机制需要进一步改革。不久前,紫光集团董事长赵卫国提出:“大基金应该成为母基金孵化市场化基金,以煽动更大的资金。”不确定这是否会成为大基金改革的方向。

然而,强大的政策,资本导向以及超过50%的全球市场份额使得中国的IC产业越来越重要,这也吸引了国际巨头开始在中国逐步改变其发展战略。自2014年底以来,德州仪器已在成都投资17亿美元建立了高端封装测试基地。英特尔在成都和大连投资超过70亿美元引进先进技术和高通用畅销产品,以培育中芯国际的28nm和更高端技术。与贵州成立了由中国控制的ARM服务器芯片公司。此外,2015年,联电,Powerchip和台湾台积电也开始在大陆投资近100亿美元。

芯片巨头将增加中国市场,并将逐步改善中国IC产业的人才,技术和运营环境。总部设在中国的本地公司也将从中受益。但芯片巨头的布局一直以全球市场为中心,而中国本土公司主要局限于中国市场,很少看到全球视角。如果我们想要实现“全球领导力”,这也是中国公司迫切需要改变的想法。

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